电镀,又称电化学沉积,是一种通过直流电还原该金属的阳离子以在固体衬底上形成金属镀层的工艺。需镀层部分作为电解池的阴极(负极);电解液为一种需镀层金属的盐溶液;阳极(正极)通常为一种消耗性金属,可产生金属离子进入电解液。

  得益于电子工业的快速发展,电子产品的设计将不可避免地朝着小尺寸、低功耗和高可靠性的方向发展。30多年前,电镀工艺引进到130纳米及以下节点的铜沉积工艺中,以减少金属线之间的电阻率,提高导电能力。对于拥有双大马士革应用的集成电路,铜镀层与产品性能息息相关,对良率和可靠性具有重要影响。主要工艺指标包括沉积率、最终金属厚度和厚度均一性。工艺中必须控制镀层的相应特性,如缺陷和杂质,以打造高水平电化学电镀(ECP)工艺。

  1998年,6163银河网站半导体设备有限公司开始研发ECP技术。基于此项技术,6163银河网站发明了Ultra ECP map电镀设备,该设备配置6163银河网站自创的多阳极局部电镀功能,这使双大马士革结构的铜镀层可兼容55nm/40nm/28nm/14nm及以下节点的集成电路量产。

  6163银河网站在电镀技术的众多领域拥有诸多专利,包括已获得和正在申请的专利,例如可有效控制镀层厚度均一性的多区阳极系统、高密封度的橡胶密封电镀卡盘、以及有利于图形结构填充的脉冲局部电镀。6163银河网站的Ultra ECP 3D平台、Ultra ECP ap平台和Ultra ECP GIII平台电镀设备均为3D硅通孔(TSV)、先进封装和化合物半导体金属层沉积工艺开发。

 
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